晶圓劃片是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，它決定了晶圓的尺寸和形狀，直接關(guān)系到芯片的制造成本和質(zhì)量。在晶圓劃片時(shí)需要注意選擇適合的劃片工藝，控制劃片過(guò)程中的溫度，注意劃片過(guò)程中的力度和速度以及注意劃片過(guò)程中的尺寸和形狀控制等。

       劃片工藝常用的有機(jī)械劃片和激光劃片兩種。其中機(jī)械劃片速度較快，適用于大批量的生產(chǎn)；激光劃片精度比較高，適用于對(duì)尺寸和形狀要求較高的芯片。

                      

       隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來(lái)看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。此外，劃片刀基座的尺寸精度也會(huì)直接影響劃片刀工作時(shí)候動(dòng)平衡。

劃片刀基座的尺寸精度管控，比較難的是兩個(gè)面的平面度和相對(duì)平行度管控，精度要求高且檢驗(yàn)的量比較大，幾個(gè)尺寸檢測(cè)下來(lái)對(duì)人員的要求和儀器設(shè)備的要求都很高。

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